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一切金屬或非金屬材質(zhì)上之電鍍層及無電解鎳膜厚之測定， 以及多層電鍍之分層厚度測試(包括合金)。

它還采用*的焦距距離計(jì)算辦法(DCM)， 操作員現(xiàn)在可以隨時(shí)改變焦距測量， 對一些形狀復(fù)雜的工件尤其方便。

本硬度計(jì)集機(jī)光電算于一體，采用無磨擦主軸結(jié)構(gòu)、角位移傳感技術(shù)和微機(jī)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了試驗(yàn)過程自動(dòng)化。特別適合金屬薄小試件、脆性材料的顯微硬度檢測。

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